光学機器用レンズの研磨装置の小型化及びコストダウン

お客様より

「レンズの研磨装置をエンドユ－ザ－より引き合いをいただいているが、
現状の装置だと場所を取り操作性が悪いので小型軽量化ができないか。」

とのご相談を頂きました。

解決の方法・施策

制御部のシーケンサを基板化することで小型軽量化され操作性の向上を図りました。

【具体的提案】

シーケンサ内のデータを吸い上げマイコンに落とし込み、全く同じ動きをさせる
基板の回路については、シーケンサのインタ－フェイス回路を参考に設計
設置については研磨機の下部にスロットを設けて差し込むことで従来と比較して大幅に小型化できるように提案。

基板を作成することで初期費用は発生しましたが、台数が継続的に出ることで初期費用は回収できました。
またシーケンサの購入金額の半分で基板が作成できたことで大幅なコストダウンが可能となりました。