多層基板・ビルドアップ基板の製造・調達

ＴＩＰＰ４層板

ＴＩＰＰ４層板は弊社独自の技術で内層と外層を逆にした４層板です。
上記写真の２種類の基板は同じ回路です。

特徴

① アース、電源層を表面に出すことにより、ノイズ対策に大きな効果がえられます。
② 表面は部品パットだけのため、マイグレーションに対してのリスクが非常に小さくなります。
③ パターンが中に入るため、回路設計のノウハウが守られます。
④ サブトラ製法のため、内層接続と信頼性が従来基板と同じです。
⑤ 積層もプリプレグを使用するため、耐圧性及び、信頼性が従来の４層板とかわりません。

高多層基板（シートコイル用）

チップ内蔵多層基板

チップ内蔵多層基板とは、従来の多層プリント基板の製法を応用し、
チップ部品を内蔵した新しいスタイルの多層プリント基板です。

層構成

特徴

① 基板上に実装する部品を内蔵することで基板の面積を小さくすることが出来ます。
② 製品のブラックボックス化が出来ます。
③ ノイズ対策に有効です。
④ 基板自体で冷却する事が出来るので、放熱対策に有効です。

極薄多層基板

極薄タイプの多層基板です。内層にはフレキシブル基板を使用しています。

上記以外にも対応が可能です。板厚、仕様等は別途御相談いたします。

厚銅多層基板

厚銅多層基板とは、通常より、厚い銅を使用した多層板プリント基板です。
（下の基板画像の１層の銅厚は最大２００μｍです）

材料の対応

厚銅多層基板において、材料の材質の対応を下表に示します。

材料名	ガラスエポキシ材（ＦＲ－４）	ガラスポリイミド材（ＧＰＹ）
コア材	〇	〇
プリプレグ	〇	〇
（○：対応できます。△：特殊品対応となります。×：対応できません。）

上記以外の多層基板材料については別途ご相談ください。

特徴

① 銅が厚いため、高電圧、高電流に対して有効です。（電源、コイル等にお勧めです。）
② 設計も通常の多層板と変わりません。
③ サブトラ製法のため、内層接続の信頼性が通常の多層板と同じです。
④ 積層にプリプレグを使用するため、接着の信頼性も通常の多層板と同じです。
⑤ インナー・バイヤ・ホール（ＩＶＨ）にも対応しています。