基板製造について、
こんなことでお困りではないですか？

1. 基板のサイズ

   「Lサイズは設備がないから対応できない」と、多くの業者に断られてしまう。

2. 管理工数（コスト）

   基板の製造、部品の調達、組立と、頼む先がバラバラで管理が大変。結局、担当者の手間ばかり増えてしまう。

3. 部品調達

   EOL品はじめ各種電子部品の調達の手配が面倒。

伊那トロンの『ワンストップ基板製造』が、
その「困りごと」をすべて解決します。

技術

サイズ・仕様に合わせた最適な製造体制

リジット基板、フレキシブル基板（FPC）はもちろん、アルミ基板や高周波基板といった特殊基板にも対応。
S・M・L各サイズに対応可能で、特に他社では敬遠されがちなLサイズ基板の実装も、協力工場との一体運用により、高品質・安定供給を実現します。

部品調達

30年の経験で築いた、調達ネットワーク

「製造し始めたのに部品がない…」そんな悪夢を現実にしません。
能動部品（半導体、IC）、受動部品（抵抗、コンデンサ）、コネクタ、機構部品に至るまで、BOM（部品表）に基づいて一括で調達。
EOL部品の代替品調査・提案もお任せください。

管理

全工程をワンストップで効率化

お客様は、アイデアや設計データをご提示いただくだけ。
アートワーク設計、基板製造、部品調達、表面実装（SMT）、組立、各種検査、そして筐体やハーネスの製作から最終製品の梱包・出荷まで、すべての工程を私たちが責任を持って管理します。

30年以上、お客様の「困りごと」に応え続けてきました

伊那トロンが選ばれる6つの理由

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   最適なQCD提案

   お客様のご要望に応じてコスト・品質・納期を最適なバランスでご提案

   EMSコーディネータとしてコスト・品質・納期に優先順位を定め、お客様のご要望に最適な提案をさせて頂いております。
   この様な提案が可能なのも当社協力工場との強い関係性から実現致しました。

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   コストメリット

   トータルコーディネーターならではのコストメリットがあります

   電子部品トータルコーディネーターである伊那トロンでは試作の段階でも主要仕入れメーカーから部品の無償サンプル提供を受けることが可能です。
   またあらゆる調達ルートを持っており仕様が同等であれば安価代替品で調達することが可能ですのでトータルコストの削減に貢献することができます。

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   豊富な知識

   トータルコーディネーターとして多くの業界や業種に携わり、あらゆる知識を積み重ねています

   これまで多種多様な業界や業種の電子ユニットや電子機器の開発をお手伝いさせて頂いた結果、豊富な知識を身につけることができました。
   EMSには様々な工程が発生しますが工程ごとに必要なあらゆる知識の積み重ねが当社の強みであり、お客さまへの付加価値提供につながっています。

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   海外部品Assy

   入手しにくい海外部品を利用したAssyもおまかせ

   EU/USA/香港/韓国などの複数の海外調達ルートを持っており小ロットで海外部品を仕入れることが可能ですので海外部品を利用したAssyのご相談も歓迎致します。

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   協力工場

   金属や樹脂加工もできる協力工場があるので電子機器以外の発注業務も代行します

   EMS事業を展開されている業者は多くありますが、あくまで電子機器製造までにとどまる業者がほとんどです。
   当社は金属加工や樹脂加工ができる協力工場のおかげで金属部品や樹脂部品についても発注代行することができますので貴社管理業務負担軽減に貢献します。

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   高品質

   高い実装精度での製造や納品後の環境調査、不具合解析に対応

   高密度実装などの高い実装精度が必要な案件も当社協力工場では対応可能です。
   また協力工場は当社が安心して案件を依頼できる工場で、それぞれの企業で十分な品質管理を実施されておりますのでご安心ください。
   物によっては納品後は環境調査、不具合解析も実施致します。

製造実績

開発実績

製造設備＆解析機器

クリームはんだ印刷機

ロータリースキージユニット/加圧式版抜けシステム搭載の「クリームはんだ印刷機」を使用して、最新の狭ピッチデバイス/高密度実装基板に対応しています。
ロータリースキージユニットでは完全密閉型のため、はんだの粘土変化が少なく印刷特製が安定しています。
又、加圧式版抜けシステムではメタルマスクのパターン内にクリームはんだを残さないため、安定した高品質の印刷ができます。
更にメタルマスク厚を薄くする(はんだ量減)ことなく、0402等の狭ピッチ部品の印刷に対応することができます。

チップマウンター

最新のJUKI社製マウンターにより0.3㎜ピッチ~74㎜角の大型BGA等最新デバイス、0402チップまで最先端の部品実装をご提供致します。
対応基板サイズは最大510×450の大型基板にも対応しております。また、弊社独自の実装技術によりフレキ基板、アルミ基板等の特殊基板についても対応しております。
最新鋭の実装機を駆使し常にフレキシブルな実装、最先端の実装技術を追求しております。

N2対応リフロー

N2対応の11ゾーン（加熱9ゾーン・冷却2ゾーン）の大型リフローにより鉛フリーはんだ、厚銅基板、510㎜×450㎜までの大型基板等あらゆる基板に対して高品質なはんだ付けが可能です。
また、一般の基板に対しても大型のリフロー特性を生かした理想的なプロファイル設定が可能です。

X線検査装置

BGA,LGA等部品についてはX線検査装置により検査を行っております。弊社では、BGA,LGA等部品の対象部品搭載の実装基板について全基板、全数量のX線検査を行っております。
また、通常の垂直照射での検査判断が困難な場合には、拡大倍率での検査、斜め透視し検査を行い、はんだ形状の検査をおこなっております。

外観検査装置

予め記憶された良品の画像と比較することにより、極性/過実装/未実装/型式(表示があるものにかぎる)の検査を行っています。
また、はんだ状態の検査も可能で、適用基板サイズは最大600×500までの大型基板にも対応可能です。

解析機器