課題解決事例

動作する時もあり実装不良が原因と判断は出来ましたが、
不良箇所が判明出来ませんでした。

そこでX線検査を実施したところBGA半導体に不備があり、
半導体を触れながら動作チェックをすると同じ現象になることが判明しました。

半導体を外し基板をクリーンに再実装を行い正常な基板に復元いたしました。

製作した基板の解析を行うことで不良原因も判明し、大きな手戻りにならずに済みました。

お客様からは信頼を頂き実装案件の増加　修理基板の依頼が増えました。